Bank of America anticipa que mayo será el mes más activo desde la pandemia para la emisión de deuda corporativa con grado de inversión en Estados Unidos, impulsado por empresas que buscan adelantarse a un posible encarecimiento del financiamiento.
Según estimaciones del banco, durante el próximo mes se colocarían cerca de U$S 190.000 millones en bonos de alta calidad, superando en unos U$S 15.000 millones el volumen de abril.
El movimiento responde a la intención de las compañías de captar fondos antes de que factores como el alza del petróleo y la solidez de la economía presionen al alza los rendimientos, elevando el costo del crédito.
El informe destaca que la demanda por este tipo de activos se mantiene firme. En abril, los nuevos bonos mostraron mejores condiciones de colocación, con menores concesiones exigidas por los inversores y niveles elevados de sobresuscripción.
Un ejemplo reciente fue una jornada en la que grandes empresas como Intel, Walmart y American Airlines emitieron más de U$S 24.000 millones en conjunto.
Motores de la emisión
Entre los principales factores que impulsan este auge se destacan:
- Financiamiento de grandes empresas tecnológicas (“hiperescaladores”)
- Inversiones en centros de datos
- Operaciones de fusiones y adquisiciones
Solo este año, se proyecta que los hiperescaladores representen unos U$S 65.000 millones en nuevas emisiones.
Récord en lo que va de 2026
En los primeros cuatro meses del año, la emisión de deuda corporativa con grado de inversión alcanzó los U$S 767.000 millones, un aumento de 25% frente al mismo período de 2025 y por encima del récord previo registrado durante la pandemia.
Además, abril se encamina a cerrar con colocaciones por unos U$S 175.000 millones, el nivel más alto para ese mes desde 2020.
De cara al segundo semestre, el banco prevé una desaceleración en la emisión, ya que muchas empresas están adelantando sus necesidades de financiamiento ante el actual contexto de tasas y condiciones de mercado.
